利用透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)、电化学工作站等研究了不同变形量690合金微观组织及在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。首先对试样进行0～30%冷变形,然后经715℃×10 h时效处理。结果表明:变形量由0%增加至30%,晶界应变集中程度因子先增大后减小,变形量为20%时晶界应变集中程度因子最大;时效处理前对690合金施加适当的冷变形(≤10%)能够提高在3.5%NaCl水溶液中的耐腐蚀性,变形量为10%时生成的钝化膜的保护作用最强,耐腐蚀性能最佳;随变形量的增加,维钝电流密度和钝化膜的施主/受主密度减小,点蚀电位的变化不明显;变形量大于20%时,随变形量增大钝化膜内的施主/受主密度增加,钝化膜的稳定性降低,点蚀电位降低。 金显微硬度与变形量的对应关系如图3所示。由图3可知，690合金在冷变形的过程中发生加工硬化，硬度随变形量的增大而增大。当对690合金施加较小的冷变形(≤10%)时，硬度随变形量的增加迅速增大;在10%～20%范围内，随变形量的增加硬度上升缓慢;变形量进一步增大，690合金的加工硬化能力随变形量的增大而增大。根据Ludwingson模型，面心立方金属在塑性变形过程中存在一个临界变形量电化学行为的影响-数控滚圆机倒角机张家港倒角机液压倒角机滚圆机滚弧机，当变形量大于此临界变形量时，材料的变形机制由单滑移过渡到交滑移。张松闯等人［17］的研究结果表明，690合金在冷变形过程中在变形量15%～20%之间存在一个临界变形量 本文由公司网站滚圆机网站 转摘采集转载中国知网整理!   http://www.dapengkuoguanji.com/ ，低于此变形量时，材料的变形方式为单滑移，大于此变形量时，材料在变形过程中发生交滑移。因此，当变形量低于20%时，主要的变形机制为单滑移，随变形量的增加位错密度逐渐达到饱和，故材料的加工硬化能力逐渐降低;当变形量大于20%时，材料的变形方式以交滑移为主，在外应力的作用下，位错重新开动，位错增殖位错密度增大，因而当变形量大于20金微观组织及电化学行为的影响111合金的加工硬化能力又显著增大。图3显微硬度与变形量的对应关系F冷变形对晶界类型分布的影响图4为不同变形量下各种类型晶界所占分数的统计结果。从图4中可以清楚地看出，变形量从0增大至30%，小角度晶界(LowAngleBounda-ry，LABs)的长度分数由2．7%增加到65．5%，孪晶界(Σ3Twinboundary，Σ3)的长度分数由57%下降到6．3%。随变形量的增加小角度晶界比例增加，Σ3孪晶界数量减少。当变形量低于5%时，随变形量的增加随机大角度长度分数增大;当变形量超过5%时，由于小角度晶界比例的快速增加导致随机大角度晶界的比例随变形的增加而降低。小角度晶界的增加是由于随变形量的增加位错大量增殖，位错通过滑移和攀移，形成位错墙和位错网络，构成具有极小取向差的亚晶界;不稳定的亚晶界在变形过程中不断吸收晶内位错、位错密度逐渐增加，亚晶界取向差不断增大，随取向差的增大转变为小角度晶界。随变形量的增加在Σ3孪晶界附近造成大量的位错塞积，Σ3孪晶界与基体的共格关系遭到破坏转变为大角度晶界［20］，大角度晶界的比例随变形量的增加而增加。为了研究变形过程中Σ3孪晶界向随机大角度晶界的转变过程，引入Σ3孪晶界偏差角的概念。在低层错能面心立方晶体中Σ3孪晶界的理想取向为60°＜111＞。但是，与理想的孪晶界有微小取向差的Σ3孪晶界并不会立即失去与基体的共格取向关系，这种微小的取向差可能是由于变形过程电化学行为的影响-数控滚圆机倒角机张家港倒角机液压倒角机滚圆机滚弧机 本文由公司网站滚圆机网站 转摘采集转载中国知网整理!   http://www.dapengkuoguanji.com/